1 tydzień temu
Apple intensyfikuje swoje działania w zakresie produkcji autorskich układów scalonych, planując zastąpienie obecnych komponentów Bluetooth i Wi-Fi, dostarczanych przez Broadcom, własnymi rozwiązaniami. Nowy chip, noszący nazwę kodową „Proxima”, ma trafić do iPhone’ów i urządzeń inteligentnego domu od 2025 roku. Produkcja układów zostanie powierzona Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), strategicznemu partnerowi Apple w zakresie wytwarzania chipów.
Posunięcie to wpisuje się w szerszą strategię firmy, której celem jest uniezależnienie się od dostawców zewnętrznych. Apple od lat rozwija własne procesory, które już zastąpiły chipy Intela w komputerach Mac. Teraz firma przygotowuje także autorskie modemy 5G, które mają pojawić się na rynku w 2024 roku, zastępując komponenty Qualcomma.
Równolegle Apple opracowuje układ serwerowy, kodowo nazwany „Baltra”, mający wspierać funkcje sztucznej inteligencji. Rozwój tego rozwiązania odbywa się przy współpracy z Broadcom. Firma stara się również zredukować zależność od procesorów Nvidii, które dominują w obszarze AI, jednak ich wysoka cena i ograniczona dostępność skłaniają Apple do poszukiwania alternatyw.
Tym samym Apple konsekwentnie dąży do większej kontroli nad kluczowymi technologiami w swoich urządzeniach, co może przynieść korzyści w zakresie wydajności, kosztów i integracji systemów.
