Chiny rozpoczęły produkcję własnych maszyn do litografii zanurzeniowej DUV, wynika z informacji serwisu The Information, opisanych przez Reutersa. Pierwsze urządzenia mają jeszcze w 2026 roku trafić do SMIC, Hua Hong Semiconductor i ChangXin Memory Technologies. Skala będzie początkowo niewielka: około pięciu maszyn w tym roku i około 20 w 2027 roku. Producent, wspierany przez państwo, nie został ujawniony. Systemy przez cały czas mają ustępować rozwiązaniom ASML pod względem wydajności i niezawodności oraz wymagają dalszych testów.
DUV służy do nanoszenia wzorów układów na wafle krzemowe. Jest mniej zaawansowane niż EUV, ale dzięki wielokrotnemu naświetlaniu pozwala wytwarzać relatywnie nowoczesne chipy. Dla Chin ma to znaczenie strategiczne, ponieważ dostęp do systemów EUV ASML jest ograniczony od 2019 roku, a eksport najbardziej zaawansowanych urządzeń DUV podlega licencjom.
Na razie nie jest to bezpośrednie zagrożenie dla globalnej pozycji ASML. Holenderska firma planuje w 2026 roku zdolność produkcyjną około 130 zanurzeniowych systemów DUV i podniosła prognozę rocznych przychodów do 43–45 mld euro, wskazując na silny popyt związany z rozwojem AI.
Jeżeli chińskie maszyny osiągną stabilną jakość, skutkiem może być stopniowe ograniczenie zależności tamtejszych fabryk od zachodnich dostawców. W dłuższym terminie zwiększy to presję cenową w segmencie DUV, przyspieszy lokalizację łańcucha dostaw i osłabi skuteczność części restrykcji eksportowych. Jednocześnie może pogłębić technologiczny podział rynku na ekosystem chiński i zachodni.

54 minut temu











