Rozwój sztucznej inteligencji powoduje przyjęcie fotoniki krzemowej oraz chipów 3D i heterogenicznie zintegrowanych (HI), aby spełnić wymagania dotyczące mocy, przepustowości i gęstości w centrach danych i urządzeniach brzegowych. Krzemowe chipy fotoniczne są również przystosowane do zaspokajania potrzeb w zakresie zasilania i wydajności w motoryzacji, komunikacji, radarach i innych zastosowaniach infrastruktury krytycznej.
Aby sprostać temu rosnącemu zapotrzebowaniu, oczekuje się, iż Centrum Zaawansowanych Opakowań i Fotoniki firmy GF w Nowym Jorku będzie oferować:
- Zaawansowane pakowanie, montaż i testowanie zróżnicowanej platformy fotoniki krzemowej firmy GF, która łączy komponenty optyczne i elektryczne w jednym chipie, aby zapewnić większą efektywność energetyczną i wydajność.
- Całkowicie zaawansowane pakowanie, testowanie, montaż i testowanie pod klucz dla klientów z branży lotniczej i kosmicznej oraz obronności w ramach akredytacji Trusted Foundry firmy GF, dzięki której chipy używane w wrażliwych systemach bezpieczeństwa narodowego nigdy nie opuszczają Stanów Zjednoczonych podczas produkcji.
- Nowe możliwości produkcyjne w zakresie zaawansowanego pakowania, łączenia płytek z płytkami, montażu i testowania chipów 3D i HI przy użyciu 12LP+, 22FDX firmy GF i innych wiodących platform.
„Jesteśmy dumni, iż możemy współpracować na poziomie stanowym i federalnym przy tym nowym centrum, które jest bezpośrednią odpowiedzią na prośby naszych klientów o większą różnorodność geograficzną w ich łańcuchach dostaw oraz dodatkowe wsparcie w postaci zaawansowanych rozwiązań w zakresie opakowań dla fotoniki krzemowej GF, Trusted i 3D /HI” – powiedział dr Thomas Caulfield, prezes i dyrektor generalny GF. „Centrum Zaawansowanych Opakowań i Fotoniki w Nowym Jorku będzie wyjątkowe w naszej branży i odegra kluczową rolę w dalszym rozwoju światowej klasy ekosystemu produkcji i innowacji półprzewodników w Empire State”.
Celem nowojorskiego Advanced Packaging and Photonics Center jest rozszerzenie zaawansowanych możliwości pakowania GF – procesu przekształcania chipów w indywidualne opakowania gotowe do użycia w produkcie końcowym – aby zapewnić klientom kompleksowe rozwiązanie oparte na USA dla chipów produkowanych w nowym zakładzie GF Zakład produkcyjny w Yorku. W całej branży półprzewodników najbardziej zaawansowane opakowania powstają w tej chwili w Azji.
Oczekuje się, iż całkowita inwestycja GF w New York Advanced Packaging and Photonics Center wyniesie 575 milionów dolarów, a dodatkowe 186 milionów dolarów zostaną zainwestowane w badania i rozwój w ciągu następnych ponad 10 lat. Oczekuje się, iż dzięki tym wysiłkom w ciągu najbliższych pięciu lat w Nowym Jorku powstanie około 100 nowych, pełnoetatowych stanowisk pracy dla GF.
Stan Nowy Jork przekaże nowemu centrum wsparcie w wysokości do 20 milionów dolarów, co stanowi uzupełnienie wcześniej ogłoszonego wsparcia dla GF w wysokości 550 milionów dolarów w ramach programu Green CHIPS stanu Nowy Jork. Departament Handlu Stanów Zjednoczonych przekaże do 75 milionów dolarów bezpośredniego finansowania na wsparcie centrum, uzupełniając wcześniej ogłoszoną nagrodę GF na mocy ustawy CHIPS and Science Act.
GF zatrudnia około 2500 osób w swojej fabryce na Malcie w Nowym Jorku i od chwili jej otwarcia w 2011 roku zainwestowała w tę fabrykę ponad 16 miliardów dolarów. Nowojorska fabryka GF posiada akredytację Trusted Foundry i produkuje bezpieczne chipy we współpracy z rządem USA.
