Infineon rozwija motoryzacyjną elektronikę mocy. Nowe technologie SiC i MOSFET

Infineon Technologies zaprezentował dwa rozwiązania przeznaczone dla nowoczesnych systemów zasilania pojazdów. Platforma ENDOPACK umożliwia integrację półprzewodników mocy bezpośrednio w płytkach drukowanych, natomiast technologia LinearFET ma uprościć projektowanie elektronicznych systemów dystrybucji energii. Obie nowości wspierają rozwój samochodów elektrycznych i pojazdów definiowanych programowo.