Intel współpracuje z Lens przy pakowaniu półprzewodników

Intel Corporation oraz chińska firma Lens Technology ogłosiły strategiczną współpracę skoncentrowaną na rozwoju nowych technologii dla zaawansowanego pakowania półprzewodników. Jak poinformował Intel w komunikacie prasowym, firmy zamierzają wspólnie badać możliwości przyspieszenia rozwoju rozwiązań opartych na szklanych podłożach (glass substrate), które mogą zapewnić wyższą wydajność, większą gęstość połączeń oraz lepszą efektywność energetyczną przyszłych platform obliczeniowych.