2 godzin temu
Przez ostatnie kwartały Samsung Electronics znajdował się w nietypowej dla siebie pozycji goniącego. Podczas gdy SK Hynix zdominował dostawy pamięci o wysokiej przepustowości (HBM) dla lidera sektora AI, Nvidii, gigant z Suwon walczył o certyfikację swoich najnowszych rozwiązań. Według najnowszych doniesień, ta defensywna faza właśnie dobiega końca. Samsung przygotowuje się do rozpoczęcia produkcji układów HBM4 już w przyszłym miesiącu, kierując pierwsze partie prosto do centrów danych Nvidii oraz AMD.
Przełom ten, zasygnalizowany przez źródła branżowe, sugeruje, iż Samsung pomyślnie przeszedł rygorystyczne testy kwalifikacyjne, które wcześniej stanowiły barierę nie do przebicia. Dla rynku półprzewodników to sygnał o fundamentalnym znaczeniu. Wejście trzeciego gracza z pełną mocą produkcyjną może ustabilizować łańcuchy dostaw, które do tej pory były wąskim gardłem dla globalnej ekspansji infrastruktury sztucznej inteligencji.
Z perspektywy biznesowej ruch ten ma dwa wymiary. Po pierwsze, dla Nvidii dywersyfikacja dostawców HBM4 – kluczowego komponentu procesorów graficznych nowej generacji – oznacza większą siłę przetargową i mniejsze ryzyko operacyjne. Po drugie, dla samego Samsunga jest to szansa na odzyskanie marż, które ucierpiały w wyniku spowolnienia na rynku tradycyjnych pamięci DRAM. Sukces w segmencie HBM4 nie jest jedynie kwestią prestiżu, ale warunkiem koniecznym do utrzymania dominacji w erze obliczeń wielkoskalowych.
Analitycy zwracają uwagę, iż choć dokładna skala zamówień pozostaje poufna, determinacja Samsunga do rozpoczęcia wysyłek już w lutym świadczy o wysokiej dojrzałości ich procesów technologicznych. Rywalizacja z SK Hynix i Micronem wchodzi tym samym w decydującą fazę, w której o zwycięstwie nie przesądzi już tylko projekt układu, ale przede wszystkim sprawność masowej produkcji. W świecie, gdzie popyt na moc obliczeniową AI wydaje się nienasycony, Samsung właśnie przypomniał rynkowi, iż nie zamierza oddawać pola bez walki.
