Omówienie wyników spółki TSMC za 1Q’25

1 dzień temu

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) to światowy lider w produkcji układów scalonych na zlecenie. Firma wytwarza chipy dla gigantów technologicznych, takich jak Nvidia, AMD czy Broadcom, w swoich zaawansowanych technologicznie i kosztownych fabrykach, zwanych „fabami”. TSMC nie projektuje własnych chipów, ale skupia się wyłącznie na ich produkcji. Operuje jako quasi monopolista kontrolujący większość rynku, szczególnie w segmencie najnowszych technologii. Ich technologiczna przewaga i skala inwestycji sprawiają, iż firma jest niemal nie do zastąpienia w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników, co czyni ją kluczowym graczem w erze cyfrowej rewolucji.

Ten wpis nie służy jednak opisowi biznesu spółki, a jedynie omówieniu jej kwartalnych wyników dla zainteresowanych inwestorów. O tym, dlaczego półprzewodniki to czarny koń tej dekady, przeczytacie w odrębnej analizie.

Słowniczek TSMC – najważniejsze pojęcia w pigułce na start*

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) – technologia pakowania chipów, która łączy je w jeden moduł. Umożliwia ich pionowe układanie i bezpośrednie połączenia, co znacząco zwiększa szybkość i wydajność. Najbardziej potrzebna w chipach do AI i HPC (High-Performance Computing), takich jak GPU Nvidii (np. Blackwell), gdzie ogromne ilości danych muszą być gwałtownie przesyłane między różnymi komponentami układu.
AI Accelerators – chipy przyspieszające obliczenia AI (np. GPU, ASIC, TPU). TSMC zalicza do tej kategorii także HBM, czyli pamięć o bardzo dużej przepustowości, kluczowa dla dużych modeli AI (np. Blackwell). Umożliwia sprawne przetwarzanie danych przy dużej skali.
Technologia zaawansowana (Advanced Technology) – wszystkie procesy poniżej 7 nm, czyli 7nm, 5nm, 3nm (N7, N5, N3). Przynoszą największe przychody TSMC.
A16 – oznacza 1,6 nanometra, nie 16. Im mniejszy nm, tym więcej tranzystorów można upakować na chipie, co daje lepszą wydajność i energooszczędność.
Nanometr (nm) – jednostka opisująca technologię chipów. Mniejszy nm = nowocześniejsza technologia.
IC (Integrated Circuit) – zintegrowany układ scalony, czyli gotowy chip. Przykłady: Nvidia Blackwell, Hopper.
Wafer – cienki krążek z materiału (np. krzemu), na którym drukuje się chipy. Surowiec wyjściowy dla ICs.
Fab (fabrication plant) – fabryka chipów. TSMC to tzw. pure-play foundry, czyli produkuje chipy na zlecenie firm jak Apple, Nvidia, AMD.
Packaging – proces łączenia i zabezpieczania chipów, np. termicznie, mechanicznie, złącza I/O itd.

TSMC z solidnymi wynikami – AI dalej dynamicznie rośnie

TSMC opublikowało wyniki, które okazały się solidne – przychody były praktycznie zgodne z oczekiwaniami, a zysk na akcję przebił prognozy. Firma podtrzymała całoroczne prognozy i przedstawiła mocne oczekiwania na kolejny kwartał. Szczególnie imponujący był udział najbardziej zaawansowanych chipów – aż 73% przychodów pochodziło z procesów 7nm, 5nm i 3nm, co stanowi wyraźną przewagę nad konkurencją.

Wszystkie projekty budowy nowych fabryk postępują zgodnie z planem lub choćby szybciej, a napięcia handlowe i potencjalne cła jak dotąd nie miały materialnego wpływu na działalność. Mimo dobrych wyników kurs akcji pozostał niemal bez zmian.

Poniższy slajd pokazuje strukturę przychodów TSMC w 1Q25 według platform, gdzie HPC stanowi 59%, telefony 28%, a IoT, automotive, DCE i inne odpowiednio 5%, 4%, 1% i 2%. Wzrost kwartał do kwartału (QoQ) jest najwyższy dla kategorii „inne” (+20%) i IoT (+14%), natomiast HPC (High Performance Computing) odnotowuje wzrost o 7%. Największy spadek cykliczny był odnotowany w segmencie telefonów, które spadły o 22% (sezonowość).