Omówienie wyników spółki TSMC za 2Q’25

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) to światowy lider w produkcji układów scalonych na zlecenie. Firma wytwarza chipy dla gigantów technologicznych, takich jak Nvidia, AMD czy Broadcom, w swoich zaawansowanych technologicznie i kosztownych fabrykach, zwanych „fabami”. TSMC nie projektuje własnych chipów, ale skupia się wyłącznie na ich produkcji. Operuje jako quasi monopolista kontrolujący większość rynku, szczególnie w segmencie najnowszych technologii. Ich technologiczna przewaga i skala inwestycji sprawiają, iż firma jest niemal nie do zastąpienia w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników, co czyni ją kluczowym graczem w erze cyfrowej rewolucji.

Ten wpis nie służy jednak opisowi biznesu spółki, a jedynie omówieniu jej kwartalnych wyników dla zainteresowanych inwestorów. O tym, dlaczego półprzewodniki to czarny koń tej dekady, przeczytacie w odrębnej analizie.

Słowniczek TSMC – najważniejsze pojęcia w pigułce na start*

• CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) – technologia pakowania chipów, która łączy je w jeden moduł. Umożliwia ich pionowe układanie i bezpośrednie połączenia, co znacząco zwiększa szybkość i wydajność. Najbardziej potrzebna w chipach do AI i HPC (High-Performance Computing), takich jak GPU Nvidii (np. Blackwell), gdzie ogromne ilości danych muszą być gwałtownie przesyłane między różnymi komponentami układu.
• AI Accelerators – chipy przyspieszające obliczenia AI (np. GPU, ASIC, TPU). TSMC zalicza do tej kategorii także HBM, czyli pamięć o bardzo dużej przepustowości, kluczowa dla dużych modeli AI (np. Blackwell). Umożliwia sprawne przetwarzanie danych przy dużej skali.
• Technologia zaawansowana (Advanced Technology) – wszystkie procesy poniżej 7 nm, czyli 7nm, 5nm, 3nm (N7, N5, N3). Przynoszą największe przychody TSMC.
• A16 – oznacza 1,6 nanometra, nie 16. Im mniejszy nm, tym więcej tranzystorów można upakować na chipie, co daje lepszą wydajność i energooszczędność.
• Nanometr (nm) – jednostka opisująca technologię chipów. Mniejszy nm = nowocześniejsza technologia.
• IC (Integrated Circuit) – zintegrowany układ scalony, czyli gotowy chip. Przykłady: Nvidia Blackwell, Hopper.
• Wafer – cienki krążek z materiału (np. krzemu), na którym drukuje się chipy. Surowiec wyjściowy dla ICs.
• Fab (fabrication plant) – fabryka chipów. TSMC to tzw. pure-play foundry, czyli produkuje chipy na zlecenie firm jak Apple, Nvidia, AMD.
• Packaging – proces łączenia i zabezpieczania chipów, np. termicznie, mechanicznie, złącza I/O itd.

Kluczowe punkty (TL;DR):

Do zarobienia,
Jurek Tomaszewski