SK hynix rozpoczyna budowę zakładu pakowania chipów za 4 mld USD w Indianie

evertiq.pl 1 dzień temu

Południowokoreański SK hynix uroczyście zainaugutował rozpoczęcie budowy zakładu produkcji zaawansowanego pakowania pamięci dla sztucznej inteligencji w West Lafayette w stanie Indiana. Inwestycja o łącznej wartości przekraczającej 4 mld USD obejmuje budowę fabryki, w tym cleanroomu. Masowa produkcja pamięci HBM nowej generacji ma rozpocząć się w drugiej połowie 2029 roku.

Idź do oryginalnego materiału