STMicroelectronics rozwija technologię PLP we Francji

evertiq.pl 3 tygodni temu

Firma STMicroelectronics ogłosiło rozpoczęcie prac nad nową linią pilotażową Panel-Level Packaging (PLP) w zakładzie w Tours we Francji. Uruchomienie inwestycji o wartości ponad 60 milionów dolarów planowane jest na trzeci kwartał 2026 roku.

Idź do oryginalnego materiału