TRUMPF rozwija technologię dla szklanych podłoży w chipach AI

Nowa technologia HiPIMS opracowana przez TRUMPF ma rozwiązać jeden z największych problemów produkcji przyszłych procesorów AI – niezawodne powlekanie milionów mikroskopijnych otworów w szklanych podłożach. Rozwiązanie ma zwiększyć uzysk produkcyjny i ułatwić wdrożenie technologii advanced packaging do produkcji seryjnej.