TSMC buduje nowe centrum pakowania chipów na Tajwanie

W mieście Kaohsiungu (południowo-zachodni Tajwan) rozpoczęła się budowa parku przemysłowego Baipu, który ma stać się zapleczem dla technologii zaawansowanego pakowania półprzewodników - podała agencja Reutera. Kluczowym inwestorem będzie TSMC, które uruchomi tam laboratorium walidacji technologii i centrum szkoleniowe. Obiekty mają rozpocząć działalność pod koniec 2029 roku.