1 tydzień temu
Apple rozpoczęło współpracę z Broadcomem, aby stworzyć pierwszy chip serwerowy dedykowany przetwarzaniu sztucznej inteligencji. Nowy układ, wewnętrznie nazwany „Baltra”, ma stanowić element strategii Apple, zmierzającej do zmniejszenia zależności od drogich procesorów Nvidia, które dominują w sektorze AI.
Chip Baltra ma być gotowy do masowej produkcji do 2026 roku, a w procesie jego wytwarzania Apple planuje wykorzystać najnowocześniejszą technologię produkcyjną N3P firmy TSMC. Podjęta inicjatywa wpisuje się w trend wśród dużych firm technologicznych, które projektują własne układy, aby zwiększyć wydajność swoich rozwiązań AI i zdywersyfikować łańcuchy dostaw.
Współpraca z Broadcomem to kolejny krok w rozwoju własnych technologii Apple. Firma odniosła już sukces w opracowywaniu chipów serii M, które zastąpiły rozwiązania Intela w komputerach Mac. Co więcej, Apple zapowiedziało na czerwcowej konferencji, iż ich własne serwerowe układy będą wspierać funkcje AI w przyszłych urządzeniach.
Decyzja o współpracy z Broadcomem wzbudziła pozytywne reakcje na rynku – akcje tej firmy wzrosły o 5%. Broadcom, będący jednym z głównych beneficjentów boomu generatywnej AI, odnotował w tym roku 54-procentowy wzrost wartości akcji, co podkreśla rosnące znaczenie niestandardowych chipów.
Na rynku customowych układów Broadcom rywalizuje z Marvell. Szacuje się, iż do 2028 roku wartość tego sektora osiągnie 45 miliardów dolarów, co oznacza znaczące możliwości rozwoju dla obu firm.
Prace nad chipem Baltra mogą przyczynić się do dalszej rewolucji w technologii AI, wspierając rozwój bardziej zaawansowanych, wydajnych i niezależnych rozwiązań sprzętowych.
