3 godzin temu
TSMC zwiększy produkcję układów scalonych 2 nm w obecnym roku i chce rozpocząć wytwarzanie układów 1,6 nm w roku 2026.
Według komunikatu firmy, TSMC w IV kw. 2024 roku osiągnęła przychody rzędu 26,88 mld dolarów, co stanowi wzrost o 37% licząc rok do roku. Jak stwierdzają prognozy analityków firmy w I kw. 2025 roku należy spodziewać się pewnego spadku przychodów ze względu na, jak stwierdzono, „sezonowość popytu na telefony”. W efekcie przychody firmy mają zawrzeć się pomiędzy 25-25,8 mld dolarów, co stanowi 5,5% spadek stosunku do IV kwartału, ale za to 34,7% wzrost w porównaniu z analogicznym okresem 2024 roku.
Nakłady inwestycyjne 2025 roku mają wynieść do 42 mld dolarów, co jest znaczną różnicą w porównaniu do 2024 roku, kiedy to wyniosły 29,8 mld dolarów. W trakcie telekonferencji z analitykami wiceprezes i dyrektor generalny C.C. Wei zauważył, iż obecny rok powinien być „kolejnym rokiem silnego wzrostu dla TSMC i prognozujemy, iż nasze przychody w całym roku wzrosną o 20% w dolarach USA”. Jak dodał, w ubiegłym roku odnotowano „silny popyt związany ze sztuczną inteligencją” na akceleratory AI, w tym GPU, ASIC i kontrolery HBM w związku z centrami danych i tworzeniem centrów AI. Popyt ten ma jeszcze w obecnym roku wzrosnąć, być może choćby dwukrotnie.
„Spodziewamy się, iż akceleratory AI będą najsilniejszym motorem wzrostu naszej platformy HPC i największym czynnikiem pod względem naszego ogólnego wzrostu przychodów w ciągu najbliższych kilku lat” – zauważył.
Jeśli chodzi o technologię, to w IV kw. 2024 roku o większości, bo o 43% przychodów stanowiły chipy 5 nm, ale 26% przychodów pochodziło od chipów 3 nm. Starsze technologie, jak chipy 7 nm, zwykle przemysłowe odpowiadają za 14% przychodów TSMC. W przypadku całych platform produkty dla sektora obliczeń o wysokiej wydajności (HPC) zdominowały przychody stanowiąc 53%, zaś chipy dla telefonów stanowiły 35%.
Z informacji firmy wynika, iż węzeł procesowy N2 (2 nm) jest „na dobrej drodze” do produkcji seryjnej w drugiej połowie 2025 r. Można oczekiwać, iż nowa technologia da chipy z szybkością działania 10-15% wyższą niż do tej pory używana technologia N3E oraz 20-30% zwiększenie mocy przy podobnej szybkości, za to o 15% większej gęstości upakowania elementów.
Wiceprezes TSMC wspomniał także w trakcie telekonferencji o technologii A16 firmy, która ma być „bramą do produkcji układów 1,6 nm”. Będzie ona dostępna z Super Power Rail, tylną szyną zasilania, której specyfikację opracował Intel. Ten węzeł procesowy ma charakteryzować o dalsze 8-10% zwiększenie szybkości działania, tym razem stosunku do dopiero wchodzącej technologii węzła N2, przy takiej samej, jak N2 mocy, za to o 7% większej gęstości upakowania elementów.
„Produkcja seryjna jest zaplanowana na drugą połowę 2026 r.” – zauważył Wei.
W przypadku nowych zakładów produkcyjnych firmy pierwszy zakład w Arizonie rozpoczął produkcję wielkoseryjną w IV kwartale, na razie przy wydajności porównywalnej z fabrykami na Tajwanie, operując starszą technologią produkcyjną N4 (4 nm). w tej chwili budowane są zakłady nr 2 i nr 3, które mają już wykorzystywać bardziej zaawansowane technologie, takie jak N3, N2 i A16, czyli 3 nm, 2 nm i 1,6 nm „ze względu na potrzeby klientów”.
Z kolei japoński „zakład technologii specjalistycznych firmy w Kumamoto rozpoczął produkcję wielkoseryjną pod koniec 2024 r., w tej chwili zatwierdzane są plany budowy drugiej fabryki. W Europie powstanie pierwszy zakład TSMC, zaś Komisja Europejska, niemiecki rząd federalny oraz samorząd Saksonii i Drezna zgodziły się na budowę zakładu pod tym miastem mającego prowadzić produkcję chipów samochodowych i przemysłowych. Rozważana jest budowa podobnego zakładu w Polsce.
