Europa jest domem dla tętniącego życiem ekosystemu (ukrytych) mistrzów, od tradycyjnych przedsiębiorstw na rynkach wertykalnych po MŚP i start-upy, których przewaga konkurencyjna polega na doskonałych rozwiązaniach opartych na półprzewodnikach. Niemniej jednak wiele z tych firm boryka się w tej chwili z ograniczonym dostępem do zaawansowanych technologii półprzewodnikowych, a jednocześnie technologie te stają się w coraz większym stopniu najważniejszym czynnikiem innowacji i wzrostu rynku.
Komisja Europejska inwestuje znaczne zasoby na mocy unijnej ustawy o chipach, aby wzmocnić technologie i zastosowania półprzewodników w Unii Europejskiej. Ma to na celu zwiększenie odporności technologicznej Europy, zabezpieczenie łańcuchów dostaw i wartości oraz pobudzanie innowacji w powstających dziedzinach, takich jak energooszczędna sztuczna inteligencja, produkcja, mobilność, informacja i komunikacja, obliczenia neuromorficzne i kwantowe, a także zaufana i zrównoważona elektronika.
Linia pilotażowa APECS koncentruje się na łączeniu badań zorientowanych na aplikacje z innowacyjnymi osiągnięciami w zakresie integracji heterogenicznej, w szczególności z pojawiającymi się technologiami chipletów. Wychodząc poza konwencjonalne metody typu system-in-package (SiP), projekt APECS dostarczy solidne i niezawodne systemy heterogeniczne, znacznie zwiększając potencjał innowacyjny europejskiego przemysłu półprzewodników.
Innowacje tam, gdzie europejski przemysł ich najbardziej potrzebuje
Linia pilotażowa APECS odegra kluczową rolę we wspieraniu europejskiej mikroelektroniki poprzez opracowanie nowych technologii integracji systemów i odblokowanie nowych funkcjonalności w ramach podejścia kooptymalizacji technologii systemowych (STCO). Umożliwi to europejskim przedsiębiorstwom opracowywanie zaawansowanych produktów, choćby w małych ilościach, po konkurencyjnych kosztach. Dostarczając szeroką gamę technologii na jednej platformie, APECS może stać się wiodącym w Europie centrum rozwoju zaawansowanych opakowań i integracji heterogenicznej.
APECS będzie kluczowym czynnikiem współpracy między europejskimi RTO, przemysłem i środowiskiem akademickim, wspierając tętniący życiem ekosystem innowacji. Klienci skorzystają z jednego punktu kontaktowego z linią pilotażową APECS. APECS obejmie kompleksowe możliwości projektowania i produkcji pilotażowej oraz przyspieszy postęp od najnowocześniejszych badań do praktycznych, skalowalnych rozwiązań produkcyjnych.
Ponadto projekt APECS odegra kluczową rolę w przejściu Europy w stronę gospodarki neutralnej pod względem emisji dwutlenku węgla i gospodarki o obiegu zamkniętym poprzez promocję inicjatyw w zakresie ekoprojektu i ekologicznej produkcji.
Zwiększanie innowacyjności poprzez silną wielopoziomową współpracę
Linia pilotażowa APECS opiera się na strukturach ustanowionych przez Research Fab Microelectronics Germany (FMD). W Niemczech w APECS uczestniczy dwanaście instytutów z Grupy Fraunhofera ds. Mikroelektroniki oraz dwa instytuty Leibniza FBH i IHP. Pracami kieruje centrala w Berlinie.
Prof. Albert Heuberger, rzecznik Fraunhofer Group for Microelectronics i przewodniczący FMD, podkreśla: „Sukces unijnej ustawy o chipach opiera się na silnych partnerstwach. Od lat FMD z powodzeniem łączy mocne strony zdecentralizowanych instytucji badawczych ze współpracującymi potencjał scentralizowanego centrum mikroelektroniki To wyraźnie pokazuje, iż APECS ma stać się długoterminową linią pilotażową dostępną dla wszystkich europejskich zainteresowanych stron w całym łańcuchu wartości, wspólnie z drugą UE Linie pilotażowe określone w ramach ustawy o chipach, APECS będzie kluczowym elementem heterogenicznej integracji i zaawansowanego pakowania przewidywanego ogólnoeuropejskiego obiektu linii pilotażowej, a tym samym niezbędnym instrumentem unijnej ustawy o chipsach.
Konsorcjum APECS skupia kompetencje technologiczne, infrastrukturę i know-how dziesięciu partnerów z ośmiu państw europejskich: Niemiec (Fraunhofer-Gesellschaft jako koordynator, FBH, IHP), Austrii (TU Graz), Finlandii (VTT), Belgii (imec ), Francji (CEA-Leti), Grecji (FORTH), Hiszpanii (IMB-CNM, CSIC) i Portugalii (INL). Koordynatorem projektu APECS jest Fraunhofer-Gesellschaft, a wdrażaniem zajmuje się Research Fab Microelectronics Germany (FMD).
Fraunhofer IPMS odgrywa kluczową rolę
Fraunhofer IPMS odgrywa kluczową rolę w pilotażowej linii APECS i ma na celu realizację celów projektu w zakresie projektowania chipletów i technologii integracji. Jedna część obejmuje projekt systemu chipletów, w którym skonfigurujemy zaawansowane architektury systemów dla obliczeń, sztucznej inteligencji i czujników/elementów wykonawczych MEMS. Druga duża część obejmuje innowacyjne technologie integracji chipletów (Back-end-of-line), w tym układanie stosów 3D i integrację na poziomie płytek 2,5D, funkcjonalne przekładki o ultrawysokiej gęstości oraz wykorzystanie chipletów CMOS i MEMS/niekrzemowych . Jedną z głównych części naszego wkładu jest rozwój integracji quasi monolitycznej (QMI), która wyznaczy nowe standardy w technologii integracji chipletów.
Inwestycje w projekty strategiczne, takie jak APECS w ramach unijnej ustawy o chipach, mają najważniejsze znaczenie dla pozycjonowania Europy jako niezastąpionego partnera w globalnym sektorze technologii. Niemcy odgrywają kluczową rolę w tym przedsięwzięciu – zarówno jako wiodący ośrodek badawczy, jak i siła napędowa gospodarki. Dzięki znacznemu wsparciu niemieckiego Federalnego Ministerstwa Edukacji i Badań (BMBF) oraz państw związkowych Saksonii, Berlina, Bawarii, Szlezwiku-Holsztynu, Badenii-Wirtembergii, Nadrenii Północnej-Westfalii, Brandenburgii i Saksonii-Anhalt będzie możliwa jest dalsza rozbudowa infrastruktury badawczo-rozwojowej w nadchodzących latach w ramach pilotażowej linii APECS. Stanowi to najważniejszy krok w kierunku zapewnienia długoterminowej stabilności gospodarczej zarówno Niemiec, jak i Europy.
„Fraunhofer odgrywa kluczową rolę w realizacji dużych projektów, takich jak APECS, które wzmacniają odporność technologiczną i potencjał innowacyjny Niemiec” – podkreśla prof. Holger Hanselka, prezes Fraunhofer-Gesellschaft. „Dzięki naszym zorientowanym na praktykę badaniom i ścisłej współpracy z przemysłem, środowiskiem akademickim i partnerami politycznymi kładziemy podwaliny nie tylko pod rozwój najnowocześniejszych technologii, ale także ich wprowadzenie do zastosowań przemysłowych. APECS jest przykładem połączenia badań z biznesem – podkreśla, jak ścisła kooperacja z ministerstwami i innymi partnerami może zabezpieczyć pozycję Europy na światowym rynku mikroelektroniki.
