Elektryka i prąd

Bambu Lab CyberBrick! Kolejna rewolucja w świecie druku 3D?
Fundamenty pod wiatraki, czyli jaki fundament turbiny wiatrowej lądowej?
Kluczowe zmiany na rynku Second Life BESS
Analog Devices wprowadza rozszerzone rozwiązanie CodeFusion Studio™, aby przyspieszyć rozwój produktu i zapewnić bezpieczeństwo danych
Microchip Technology zwalnia 2 tys. pracowników
Targi TEK.day Wrocław 2025 – krótka relacja zdjęciowa
Infineon wprowadza Drive Core dla AURIX™, TRAVEO™ i PSOC™
Budżetowy, wysokowydajny i energooszczędny 32-bitowy dwurdzeniowy mikrokontroler BLE 5.3 firmy Holtek
Nowe rozwiązania wydłużają żywotność baterii urządzeń LPWAN
Nowe zasady licencjonowania Arm KEIL
Scanway zawarł umowę z firmą Nara Space Technology dotyczącą testów lotniczych instrumentu do obserwacji Ziemi
Artykuły i poradniki o elektronice od czytelników Forbota #1
Quectel wprowadza na rynek przezroczystą antenę 5G
Ariane 6 startuje po raz drugi
Onsemi przejmuje Allegro MicroSystems za 6,9 mld USD
Scanway będzie komercjalizować projekt modułowego systemu wizyjnego Hydra
Attopsemi rozszerza swoje sprawdzone portfolio I-fuse® OTP na platformie X-FAB 180 nm
Meizu wdraża zagraniczną strategię ekosystemową Flyme AI
Detektory FM
Inteligentne soczewki Nordic automatycznie dostosowują ostrość poprawiając widzenie z bliska i daleka
Infineon wprowadza nowy układ scalony do zarządzania energią OPTIREG™ TLF35585 dla wymagających aplikacji motoryzacyjnych
40 mld zł na sieć to szansa dla firm wykonawczych
ICEYE i Saab współpracują nad integracją zaawansowanych danych z radarów kosmicznych z wojskowymi systemami dowodzenia
Społeczność element14 ogłasza nowy konkurs związany z czujnikami ultradźwiękowymi TDK
Renesas współpracuje z Applus+ Laboratories w celu uzyskania certyfikatu PSA na poziomie 1 z rozszerzeniem CRA dla trzech nowych grup MCU
Zużycie wody w produkcji półprzewodników podwoi się do 2035 roku
TinyML – mała rewolucja w rolnictwie i ekologii południowych regionów świata
Dwa nowe magazyny energii powstaną we współpracy z chińską firmą
Nordic Semiconductor rozpoczął współpracę z Deutsche Telekom – wdrożą razem nowe rozwiązanie IoT
Nowoczesne warianty dławików kompensacyjnych w sieciach SN
Szyna procesowa w nowoczesnych stacjach elektroenergetycznych – klucz do efektywności i niezawodności
KP Labs uruchamia Smart Mission Lab: nowy standard testowania technologii kosmicznych
Podbij ciemną stronę Księżyca – FPGA Hackathon 2025
TSMC zwiększy inwestycje w USA do 165 mld USD: zbuduje 3 kolejne fabryki, 2 nowe zakłady pakowania oraz centrum B+R do rozwoju AI
Konferencja B+R elektroniki – spotkanie praktyków – maj 2025
Pomiary rezystancji uziemienia… z Euklidesem i Leonardem Da Vinci
Spadek przychodów z pamięci NAND Flash w 4Q24
Nordic Semiconductor i Skylo będą wprowadzać łączność satelitarną o bardzo niskim poborze mocy do masowego IoT
Bezpieczne bramki firmy Kerlink – poznaj najważniejsze aspekty zabezpieczenia danych w ekosystemie LoRaWAN
Płytka ewaluacyjna KAmodESP32 ETH+POE z modułem ESP32 -WROOM
KAmodRPI RTC – Moduł precyzyjnego zegara czasu rzeczywistego (RTC)
MCP2551 – co to jest? dane techniczne, schemat, cena i opinie
Popełniłem błąd… co teraz?
Moduł komunikacyjny Logo! CIM
Co interesującego w DIY? 10 projektów naszych czytelników #36
Komunikacyjny moduł rozszerzający Logo! CIM
Komentarz Grzegorza Kamińskiego do rządowego dokumentu “Polska w grze o przyszłość – polityka dla sektora półprzewodników”
Zmienny ciąg: dłuższe odpalanie demonstratora silnika rakietowego Łukasiewicz – Instytut Lotnictwa
DigiKey oraz Qorvo® ogłaszają globalne porozumienie dystrybucyjne
Grupa Apator zamyka rok 2024 rekordową sprzedażą ponad 1,2 mld PLN